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西门子PLC S7-1200控制器-西门子CPU模块代理商
发布时间:2023-10-23        浏览次数:16        返回列表

产品系列型号:

  • 西门子PLC S7-200

  • 西门子PLC S7-200 SMART

  • 西门子PLC S7-200 Micro

  • 西门子PLC S7-1200

  • 西门子PLC S7-1500

西门子S7-1200控制器使用灵活、功能强大,可用于控制各种各样的设备以满足您的自动化需求。S7-1200 结构紧凑、组态灵活且具有功能强大的指令集,这些特点的组合使它成为控制各种应用的完美解决方案。CPU与微处理器、集成的电源、输入和输出电路、内置 PROFINET、高速运动控制 I/O以及更多元素结合在一个紧凑的外壳中,创造出一款功能强大的控制器。

客户在下载用户程序后,CPU 将包含监控应用中的设备所需的逻辑。CPU 根据用户程序逻辑 监视输入并更改输出,用户程序可以包含布尔逻辑、计数、定时、复杂数学运算、运动控制 以及与其它智能设备的通信。CPU 提供一个 PROFINET 端口用于通过 PROFINET 网络通信。还可使用附加模块基于如 下网络和协议进行通信:PROFIBUS GPRS LTE

具有安全集成功能(防火墙、VPN)的 WAN

  • RS485

  • RS232

  • RS422

  • IEC 60870

  • DNP3

  • USS

  • MODBUS

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西门子PLC S7-1200 控制器可供选择的CPU 型号主要有:CPU 1211C,CPU 1212C,CPU 1214C,CPU 1215C,CPU 1217C,这些CPU在物理尺寸、用户存储器、本地板载 I/O、本地板载 I/O、位存储器 (M)、信号模块 (SM) 扩展方面各有差异,在选型时,需要针对特定参数进行匹配。

CPU 的扩展功能

S7-1200 系列提供了各种模块和插入式板,用于通过附加 I/O 或其它通信协议来扩展 CPU 的 功能,详细参数如下图

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西门子PLC S7-1200 控制器模块类型

西门子PLC S7-1200 CPU 支持一个插入式扩展板: 信号板 (SB) 可为 CPU 提供附加 I/ O;SB 连接在 CPU 的前端;通信板 (CB) 可以为 CPU 增加其它 通信端口;电池板 (BB) 可提供长期的实时时钟 备份。信号模块 (SM) 可以为 CPU 增加其它功能,如SM 连接在 CPU 右侧; 数字量 I/O;模拟量 I/O;RTD 和热电偶 ;SM 1278 IO-link 主站 ;SM 1238 电能表。通信模块 (CM) 和通信处理器 (CP) 将 增加 CPU 的通信选项,例如 PROFIBUS 或 RS232/RS485 的连接 性(适用于 PtP、Modbus 或 USS) 或者 AS-i 主站。 CP 可以提供其它通信类型的功能,例如通过 GPRS、LTE、IEC、DNP3 或 WDC 网络连接到 CPU。CPU *多支持三个 CM 或 CP, 各 CM 或 CP 连接在 CPU 的左侧 (或连接到另一 CM 或 CP 的左侧)。

西门子PLC S7-1200 设备安装准则

S7-1200 设备设计得易于安装,可以将 S7-1200 安装在面板或标准导轨上,并且可以水平 或垂直安装 S7-1200。S7-1200 尺寸较小,用户可以有效地利用空间。

电气设备标准将 SIMATIC S7-1200 系统分类为开放式设备。必须将 S7-1200 安装在外壳、 控制柜或电控室内。**获得授权的人员能打开外壳、控制柜或进入电控室。

安装时应为 S7-1200 提供干燥的环境,可以考虑使用 SELV/PELV 电路在干燥位置处提供 电击防护。 安装时应按照适用的电气和建筑规范,为特定位置类别的开放式设备提供经过批准的机械强 度、可燃性保护以及稳定性防护。

由于灰尘、潮湿和大气污染引起的导电性污染会导致 PLC.中发生操作和电气故障。 如果将 PLC 放在可能存在导电性污染的区域,必须采用具有适当保护等级的外壳对 PLC 实 施保护。IP54 是常用于脏乱环境中电气设备外壳的一种保护等级,可能适合您的应用环境。

将 S7-1200 设备与热辐射、高压和电噪声隔离开

作为布置系统中各种设备的基本规则,必须将产生高压和高电噪声的设备与 S7-1200 等低 压逻辑型设备隔离开。

在面板上配置 S7-1200 的布局时,请考虑发热设备并将电子式设备布置在控制柜中较凉爽区域。少暴露在高温环境中会延长所有电子设备的使用寿命。

另外还要考虑面板中设备的布线。避免将低压信号线和通信电缆铺设在具有交流动力线和高 能量快速开关直流线的槽中。

留出足够的空隙以便冷却和接线

S7-1200 被设计成通过自然对流冷却。为保证适当冷却,在设备上方和下方必须留出至少 25 mm 的空隙。此外,模块前端与机柜内壁间至少应留出 25 mm 的深度。


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